Schröder, Jörg; Keip, Marc-André:
Multiscale modeling of electro-mechanically coupled materials : homogenization procedure and computation of overall moduli
In: IUTAM Symposium on Multiscale Modelling of Fatigue, Damage and Fracture in Smart Materials : Proceedings of the IUTAM Symposium on Multiscale Modelling of Fatigue, Damage and Fracture in Smart Materials, held in Freiberg, Germany, September 1-4, 2009 / Kuna, Meinhard; Ricoeur, Andreas (Hrsg.). - IUTAM Symposium on Multiscale Modelling of Fatigue, Damage and Fracture in Smart Materials Systems, 1.-4. September 2009, Freiberg, Germany - Berlin: Springer, 2011 - (IUTAM Bookseries ; 24)
2011Buchaufsatz/Kapitel in Tagungsband
BauwissenschaftenFakultät für Ingenieurwissenschaften » Bauwissenschaften » Bauingenieurwesen » Mechanik
Titel in Englisch:
Multiscale modeling of electro-mechanically coupled materials : homogenization procedure and computation of overall moduli
Autor*in:
Schröder, JörgUDE
GND
118119036
LSF ID
10676
ORCID
0000-0001-7960-9553ORCID iD
Sonstiges
der Hochschule zugeordnete*r Autor*in
;Keip, Marc-AndréUDE
LSF ID
10698
Sonstiges
der Hochschule zugeordnete*r Autor*in
DOI
10.1007/978-90-481-9887-0_25
Sprache des Textes:
Englisch
Erschienen in
IUTAM Symposium on Multiscale Modelling of Fatigue, Damage and Fracture in Smart Materials : Proceedings of the IUTAM Symposium on Multiscale Modelling of Fatigue, Damage and Fracture in Smart Materials, held in Freiberg, Germany, September 1-4, 2009
Konferenz
IUTAM Symposium on Multiscale Modelling of Fatigue, Damage and Fracture in Smart Materials Systems, 1.-4. September 2009, Freiberg, Germany
Herausgeber*in:
Kuna, Meinhard;Ricoeur, Andreas
Erscheinungsort:
Berlin
Verlag:
Springer
Erscheinungsjahr:
2011
DOI
10.1007/978-90-481-9887-0
ISBN
978-90-481-9886-3
ISBN
978-90-481-9887-0
In Serie
IUTAM Bookseries
in:
Band 24