Thermal expansion imaging and finite element simulation of hot lines in high power AlGan HEMT devices

Dietzel, D.; Meckenstock, Ralf; Chotikaprakhan, S.; Bolte, J.; Pelzl, J.; Aubry, R.; Jacquet, J.C.; Cassette, S.:

Eurotherm 75 'Microscale Heat Transfer 2' ; 8-10 July 2003, Reims, France

In: Superlattices and Microstructures, Jg. 35 (2004), Heft 3-6, S. 477 - 484

2004Artikel/Aufsatz in Zeitschrift

Physik (inkl. Astronomie)

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Titel in Englisch:

Thermal expansion imaging and finite element simulation of hot lines in high power AlGan HEMT devices

Konferenz

Eurotherm 75 'Microscale Heat Transfer 2' ; 8-10 July 2003, Reims, France

Autor*in:

Dietzel, D.;Meckenstock, Ralf^UDE;Chotikaprakhan, S.;Bolte, J.;Pelzl, J.;Aubry, R.;Jacquet, J.C.;Cassette, S.

Erscheinungsjahr:

2004

DOI

Sprache des Textes:

Englisch

Erschienen in

Erscheinungsort:

Amsterdam

Verlag:

Elsevier

in:

Jg. 35 (2004), Heft 3-6, S. 477 - 484

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Universitätsbibliographie