Thermal expansion imaging and finite element simulation of hot lines in high power AlGan HEMT devices
Eurotherm 75 'Microscale Heat Transfer 2' ; 8-10 July 2003, Reims, France
In: Superlattices and Microstructures, Jg. 35 (2004), Heft 3-6, S. 477 - 484
Titel in Englisch:
Thermal expansion imaging and finite element simulation of hot lines in high power AlGan HEMT devices
Konferenz
Eurotherm 75 'Microscale Heat Transfer 2' ; 8-10 July 2003, Reims, France
Autor*in:
Dietzel, D.;Meckenstock, RalfUDE
- LSF ID
- 46939
- ORCID
- 0009-0002-6537-0646
- Sonstiges
- der Hochschule zugeordnete*r Autor*in
Erscheinungsjahr:
2004
Sprache des Textes:
Englisch