High Temperature EEPROM Using a Differential Approach for High Reliability
International Conference on High Temperature Electronics Network 2017 (HiTEN 2017) ; 10 - 12 July 2017, Cambridge, UK
In: Additional Conferences (Device Packaging, HiTEC, HiTEN, & CICMT) (2017), S. 42 - 45
2017Artikel/Aufsatz in Zeitschrift
MaterialtechnikElektrotechnikFakultät für Ingenieurwissenschaften » Elektrotechnik und Informationstechnik » Elektronische Bauelemente und Schaltungen
Damit verbunden: 1 Publikation(en)
Titel in Englisch:
High Temperature EEPROM Using a Differential Approach for High Reliability
Konferenz
International Conference on High Temperature Electronics Network 2017 (HiTEN 2017) ; 10 - 12 July 2017, Cambridge, UK
Autor*in:
Dreiner, Stefan;Kappert, Holger;Kordas, Norbert;Alfring, Michael;Kokozinski, RainerUDE
- GND
- 173084451
- LSF ID
- 50200
- ORCID
- 0000-0003-3416-3310
- Sonstiges
- der Hochschule zugeordnete*r Autor*in
Erscheinungsjahr:
2017
Sprache des Textes:
Englisch